深圳商報2019年5月16日訊 （記者王海榮）AI的浪潮從云端席卷到終端，作為終端“心臟”的AI芯片產業正從野蠻生長進入大浪淘沙階段，5月15日，一場以“引領終端AI”為主題的人工智能專業論壇在深圳蛇口舉行，終端人工智能解決方案公司耐能創始人兼CEO劉峻誠在論壇上指出，終端計算越來越被看好，廠商和資本密集向終端聚攏，產品落地、商業應用等實際成果成為衡量AI芯片企業競爭力的重要標尺。

長期關注芯片領域投資機會的美國高通公司風險投資總監毛嵩認為，AI商業化進程已進入2.0階段，這一階段的智能已經分布到無線邊緣，有數十億物體相互連接，算法更加經濟高效，并產生了海量的產業數據。目前，高通創投已設立了1億美元的AI投資基金，同時還有1.5億美元中國戰略投資基金，“我們將重點圍繞以5G賦能的智能互聯的投資策略，在AI投資上重點瞄準高效的硬件、先進的算法、垂直平臺和典型應用等三個關鍵點。”

5月15日下午，耐能正式發布了其首款面向智能物聯網市場的專用AI系統級芯片——KL520。劉峻誠介紹，此次與大唐半導體合作研制智能門鎖就是該芯片的首個商業應用項目。劉峻誠表示，這款AI芯片在人臉識別、物品識別、身體與手勢識別、3D傳感等應用上都有不俗表現。“它不僅支持2D、3D圖像識別，還適用于結構光、ToF、雙目視覺等3D傳感技術并計算不同神經網絡模型，可以廣泛應用于智能門鎖、門禁系統、機器人、無人機、智能家電、智能玩具等領域。